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　　不朽情缘官方网站✿✿，mg不朽情缘(中国区)官方网站✿✿，mg电子✿✿，中国智能汽车座舱SoC市场中✿✿，虽然高通✿✿、瑞萨✿✿、AMD等厂商仍然占据主导地位✿✿，但同时国产化率也正在快速提升✿✿。

　　根据佐思汽研统计✿✿，2024年智能座舱SoC国产化率已超10%✿✿，以芯驰科技✿✿、华为海思✿✿、芯擎科技等为代表的国产厂商正快速崛起✿✿。

　　主流芯片制程从7nm向4nm及以下迈进✿✿，2024年7nm及以下制程芯片占比达到36%✿✿，2030年预计突破65%✿✿。下一代将向4nm✿✿、3nm演进✿✿，相对目前使用较多的7nm✿✿、5nm制程芯片不朽情缘下载✿✿，4nm在晶体管密度✿✿、性能✿✿、功耗控制上都有明显的提升✿✿，可更好地支持AI座舱在不同应用场景下的高吞吐量✿✿、持续运行的AI计算任务✿✿；

　　以芯驰科技为例✿✿，其在2025年上海车展上发布了其新一代 AI 座舱芯片 X10海派甜心2✿✿。这一 SoC 采用 4nm 先进制程✿✿，支持 7B 参数多模态大模型的端侧部署✿✿。X10系列芯片计划于2026年开始量产✿✿。

　　AI座舱的最大挑战来自于7B多模态大模型的端侧部署✿✿。端侧部署7B多模态模型的性能要求是在512 Token输入长度下✿✿，1秒以内输出首个Token✿✿，并持续以20 Token/s的速度运行✿✿。这就需要座舱处理器需具备30-40 TOPS左右的NPU算力不朽情缘下载✿✿，并匹配90 GB/s左右的DDR带宽不朽情缘下载✿✿。市面上现有的高性能座舱SoC虽在NPU性能满足部分要求✿✿，但内存带宽多在60-70 GB/s范围海派甜心2不朽情缘下载✿✿，难以满足7B模型的部署✿✿。

　　芯驰X10聚焦“小模型快速响应✿✿、中等模型多模态交互海派甜心2✿✿、云端大模型复杂任务”的AI座舱场景核心需求✿✿，解决了传统座舱芯片在算力和带宽上的瓶颈✿✿。在算力和带宽配置上✿✿，着重满足端侧部署7B多模态大模型✿✿，提供40 TOPS NPU算力✿✿，搭配154 GB/s的超大带宽✿✿，确保大模型性能得到充分发挥✿✿。

　　开发工具链方面✿✿，X10配套的AI工具链涵盖编译✿✿、量化✿✿、仿真及性能分析等功能✿✿，有助于大幅缩短模型部署和性能调优周期✿✿。此外✿✿，X10的SDK还将提供通用标准化模型调用接口✿✿，简化AI应用的开发与迁移✿✿，实现AI应用即插即用✿✿。该生态布局旨在降低开发门槛✿✿，为汽车制造商✿✿、算法供应商及应用开发者提供灵活的定制空间✿✿，加速AI技术在座舱场景的落地应用✿✿。

　　以高通✿✿、联发科为代表的厂商✿✿，开始在智能座舱SoC中集成5G调制解调器✿✿、Wi-Fi 7✿✿、BT✿✿、V2X模块等等✿✿，通过单芯片实现高速连接与智能计算能力的融合✿✿，提升车载系统的实时性✿✿、多任务处理能力和用户体验✿✿；同时有助于主机厂降本✿✿，省去外置的T-Box✿✿。

　　另一方面海派甜心2✿✿，座舱SoC SIP封装模组也正在快速渗透✿✿。面对电源需求增加✿✿、器件品类日益繁杂的趋势不朽情缘下载✿✿，传统COB设计面临PCB可靠性✿✿、厚度和翘曲控制等难题✿✿；而SIP封装不朽情缘下载✿✿，通过BGA植球工艺✿✿、背面电容设计以及丰富的Underfill工艺经验✿✿，可以很好地解决了客户在硬件设计✿✿、工艺和可靠性上面临的挑战✿✿，确保产品在严苛环境下稳定运行✿✿。

　　（1）芯片厂商直接推出的SIP模组✿✿，以高通为代表不朽情缘下载✿✿，其直接提供QAM8255P模组海派甜心2✿✿、QAM8775P模组等产品✿✿；以QAM8255P模块为例✿✿，主要包含以下核心部件✿✿：

　　电源管理单元✿✿：4颗高通自研的PMM8650AU电源管理IC + 1颗第三方ASIL-D级电源管理芯片（可能来自NXP或英飞凌）

　　（2）模组厂的SIP模组方案✿✿，比如移远通信推出的 48 TOPS 高算力 5G 智能座舱融合方案模组 AS830M✿✿，AS830M是基于高通骁龙8 Gen 2开发的AS830M 5G智能座舱模组✿✿，采用了先进的SiP（系统级封装）技术✿✿，结合BGA（球栅阵列）植球工艺✿✿，显著降低了硬件设计的复杂度海派甜心2✿✿。

　　中国智能汽车座舱SoC搭载量趋势及市场份额（按厂商）不朽情缘下载✿✿，2022-2024年✿✿；2030年份额预测

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